2018年全球半导体制造设备大盘点，国产的设备商你认识哪几家？

半导体这个产业，从芯片设计，到芯片制造，到封装测试，到芯片设备，到半导体材料，可以说从下游到上游，技术难度和壁垒都非常高，可以说没有容易做的东西。

在半导体的产业链里面，设备和材料被认为是上游。这两个领域美国和日本是占据优势的。

一、半导体材料

半导体材料，可以分为晶圆制造需要的材料和封装需要的材料。

封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等，其中封装基板是占比最大。

当然了晶圆制造所需的材料是核心，大体可以分成以下：硅片，靶材，CMP抛光材料（主要是抛光垫和抛光液），光刻胶，湿电子化学品（主要是高纯试剂和光刻胶配套试剂），电子特种气体，光罩（光掩膜），以及其他。

半导体制造过程中所需材料

制造材料分占比

半导体材料厂商

二、半导体设备

半导体集成电路制造过程及其复杂，需要用到的设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等。

由SEMI统计的2017年全球前10的IC设备厂商排名

美日荷三国垄断，半导体设备行业集中度非常高

从上表可以看出半导体设备核心装备集中于日本、荷兰、美国、韩国四个地区。Gartner的数据显示，列入统计的、规模以上全球晶圆制造设备商共计58家，其中，日本企业最多，达到21 家，占36%。其次是欧洲的13家、北美10家、韩国7家，中国大陆4家（上海盛美、上海中微、 Mattson（亦庄国投收购）和北方华创，仅占不到 7%）。

荷兰ASML几乎垄断了高端领域的光刻机，市场份额高达80%。ASML新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程，价格高达1亿美元。AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先，LamResearch是刻蚀机设备领域龙头。

中国方面虽然半导体设备具备了一定的产业基础，但是技术实力与国外相比仍存在较大的差距。即使在发展水平相对较高的 IC 封装测试领域，我国与先进国际水平相比仍然存在较大差距。尤其是单晶炉、氧化炉、 CVD 设备、磁控溅射镀膜设备、 CMP 设备、光刻机、涂布/显影设备、 ICP 等离子体刻蚀系统、探针台等设备市场几乎被国外企业所占据。另外，我国本土半导体设备企业数量不算少，但总体不强。

目前，国产半导体设备处于局部有所突破，但整体较为落后的状态。尤其与应用材料、 ASML等相比，国产半导体设备公司的实力仍然偏弱，绝大部分企业无法达到国际上已经实现量产的10nm工艺，部分企业突破到28nm或14nm工艺，但在使用的稳定性上与国际巨头差距较大，较难大批量进入量产线，也较难进入国际代工巨头的生产线。

总之一句话：路漫漫其修远兮，吾将上下而求索！